[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202080066890.X | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN114424336A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 泽田秀喜 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/62;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/56;H02M1/08;H02M7/00;H03K17/082 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置(1A)具备：半导体元件；支撑半导体元件的支撑基板；与半导体元件电连接的配线部；以及封固半导体元件的树脂部件(50)。在树脂部件(50)设有使配线部的一部分露出且能够安装与配线部电连接的电子部件的第一驱动侧开口部(59A)、第二驱动侧开口部(59B)、第一控制侧开口部(58A)、以及第二控制侧开口部(58B)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080066890.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有数据传输功能的照明设备
- 下一篇：用于图像处理流水线的高亮恢复
