[发明专利]连接器用端子材在审
| 申请号： | 202080068848.1 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114466942A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 宫岛直辉;牧一诚;船木真一;石川诚一 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C25D5/14;C25D5/12;H01R13/03;C25D7/00;C25D5/50 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种端子材，具有至少表面由Cu或Cu合金构成的基材、所述基材上的厚度0.1μm以上且1.0μm以下的Ni层、所述Ni层上的厚度0.2μm以上且2.5μm以下的Cu‑Sn金属间化合物层及所述Cu‑Sn金属间化合物层上的厚度0.5μm以上且3.0μm以下的Sn层，通过EBSD法以0.1μm的测量步长来分析所述Cu‑Sn金属间化合物层及所述Sn层的截面，将相邻的像素间的取向差为2°以上的边界视为晶界，所述Cu‑Sn金属间化合物层的平均结晶粒径Dc为0.5μm以上，所述Sn层的平均结晶粒径Ds与所述平均结晶粒径Dc的粒径比Ds/Dc为5以下。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 器用 端子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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