[发明专利]具有用于高频信号传输的电子部件的壳体的基座在审
| 申请号： | 202080071390.5 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN114514663A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | K·德勒格米勒;A·奥尤都马萨克 | 申请（专利权）人： | 肖特股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02212 | 分类号： | H01S5/02212;H01S5/02315;H01S5/02345;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种用于高频信号传输的电子部件的具有改善的冷却的基座。为此，提供一种用于高频数据传输的电子部件(10)的基座(1)，其中‑所述基座包括金属基体(5)，所述金属基体(5)具有多个电馈通件7，并且其中所述基座(1)‑包括热电冷却元件(9)，热电冷却元件(9)具有抵靠在基体上的侧面(11)以及用于安置电子部件(3)的相对侧面(13)，其中在用于安装电子部件(3)的侧面(13)上设置有到电子部件(3)的高频线(12)，所述高频线具有与金属基体(5)电连接的接地导体，并且其中与金属基体(5)的电连接包括碲化物元件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 高频 信号 传输 电子 部件 壳体 基座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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