[发明专利]环氧改性有机硅微粒及其制造方法、以及含有该微粒的热固化性树脂组合物和密封材料在审

专利信息
申请号: 202080077174.1 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN114616267A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 井口良范;酒井美绪 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社;日信化学工业株式会社
主分类号: C08J3/12 分类号: C08J3/12;C08L83/04;C08L83/06;C08G77/14;C08L63/00;H01L23/29
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张桂霞;庞立志
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于:提供有机硅微粒及其制造方法,该有机硅微粒虽具有硅橡胶的柔软度、但在热固化性树脂中不聚集、且与热固化性树脂的密合性优异;以及提供含有该微粒的热固化性树脂组合物以及密封材料。环氧改性有机硅微粒及其制造方法,该环氧改性有机硅微粒的特征在于:其是将(A)具有0.1~100μm的平均粒径的硅橡胶球形微粒用(B)聚有机倍半硅氧烷包覆而形成的有机硅微粒,其中,上述(B)聚有机倍半硅氧烷具有含环氧基的有机基团。
搜索关键词: 改性 有机硅 微粒 及其 制造 方法 以及 含有 固化 树脂 组合 密封材料
【主权项】:
暂无信息
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