[发明专利]在封装多孔结构中的流体处理在审
| 申请号： | 202080077616.2 | 申请日： | 2020-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN114667180A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;阿尼鲁德·巴拉姆 | 申请（专利权）人： | 美国分子工程股份有限公司 |
| 主分类号： | B01D46/00 | 分类号： | B01D46/00;B01D36/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;李少丹 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本文描述并显示了一种多孔材料结构和装置，以增强低压降下的传质和/或传热，以通过吸附和/或催化反应从流体中去除某些分子。包含吸附剂或催化剂的填充细颗粒的活性材料的多孔结构用薄膜包封，以提供较高单位体积流体的界面面积，用于多孔结构和流体之间的快速传质。薄膜还阻止微粒进入活性材料的多孔结构。对于涉及大量吸附和/或反应热的过程，活性材料的多孔结构的另一个表面用薄的非渗透性片材包封以与热流体接触，从而在多孔结构和热流体之间快速传热。体液。该装置可用于通过快速原位再生从气流中去除CO |
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| 搜索关键词： | 封装 多孔 结构 中的 流体 处理 | ||
【主权项】：
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