[发明专利]基于网络的晶片检查在审
| 申请号： | 202080080388.4 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114730354A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | A·B·奥比莱;R·R·萨哈尼 | 申请（专利权）人： | 美商新思科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可以通过合并多个裸片上包括集成电路(IC)副本的位置处的缺陷来创建缺陷图。可以确定与缺陷图中的缺陷重叠的布局形状或网络。接下来，可以确定布局形状或网络之间的连接性。然后，可以基于布局形状或网络之间的连接性将缺陷分组为缺陷组，其中每个缺陷组包括与彼此电连接的布局形状或网络重叠的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 网络 晶片 检查 | ||
【主权项】：
暂无信息
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