[发明专利]电路基板用LCP膜的制造方法、及电路基板用T模熔融挤出LCP膜在审
| 申请号： | 202080081515.2 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN114746484A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 小川直希;升田优亮 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L67/00;C08L67/03;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够在不过度地损害液晶聚酯所具有的机械特性、电气特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小、尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的电路基板用LCP膜的制造方法等。电路基板用LCP膜的制造方法，其特征在于，至少具备下述工序：组合物准备工序，准备至少含有液晶聚酯100质量份、及聚芳酯1～20质量份的LCP树脂组合物；膜形成工序，对前述LCP树脂组合物进行T模熔融挤出，形成TD方向的线膨胀系数(α2)为50ppm/K以上的T模熔融挤出LCP膜；和加压加热工序，对前述T模熔融挤出LCP膜进行加压加热处理，得到TD方向的线膨胀系数(α2)为16.8±12ppm/K的电路基板用LCP膜。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 lcp 制造 方法 熔融 挤出 | ||
【主权项】：
暂无信息
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