[发明专利]用于处理基板的方法和设备在审
| 申请号： | 202080082552.5 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114762102A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 熊健刚;和田优一;G·T·莫瑞 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L21/48;H01L23/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用于处理基板的方法和设备。举例而言，方法可包括在第一基板上沉积第一金属层；在第一金属层顶上沉积第二金属层；在第二基板上沉积第三金属层；在第三金属层顶上沉积第四金属层；以及在足以通过扩散层使第一基板接合至第二基板的条件下，使第二材料层与第四材料层接触，所述扩散层由第一金属层的扩散穿过第二金属层中的部分和第三金属层的扩散穿过第四金属层中的部分形成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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