[发明专利]密封用树脂组合物及半导体装置在审
| 申请号： | 202080083820.5 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114761459A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 木佐贯敦;大桥光 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/30 | 分类号： | C08G59/30;H01L23/29;H01L23/31;C09K3/10;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供即使在制作对基材与大型的芯片之间进行密封的密封材料的情况下，也容易填充至基材与芯片之间，并且密封材料不易产生裂纹的密封用树脂组合物。密封用树脂组合物含有：环氧树脂(A)、磷酸(B)和磷酸多酯(C)。环氧树脂(A)含有在1个分子内具有2个以上环氧基的有机硅树脂(A1)。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
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