[发明专利]硅微粒及其制造方法在审
申请号: | 202080084847.6 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN114829302A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 中田嘉信;力田直树 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | C01B33/02 | 分类号: | C01B33/02;H01M4/38 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 辛雪花;周艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供一种硅微粉末等,其包含通过显微镜法测定的粒径为1μm以上且通过下述式(1)求出的圆度的平均值为0.93以上的硅微粒,通过激光衍射散射法测定的体积基准的平均粒径在0.8μm以上且8.0μm以下的范围内,通过激光衍射散射法测定的个数基准的平均粒径在0.100μm以上且0.150μm以下的范围内,通过BET法测定的比表面积在4.0m |
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搜索关键词: | 微粒 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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