[发明专利]布线电路基板在审
| 申请号： | 202080084885.1 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114830838A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 福岛理人;柴田周作;新纳铁平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线电路基板(1)具备供电子元件(31)安装的安装区域(2)和包围安装区域(2)的电路区域(3)。安装区域(2)包含端子(11)。电路区域(3)包含与端子(11)电连接的电路(12)。电路区域(3)具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)和包含电路(12)的导体层(6)。安装区域(2)不具备金属支承层(4)，而具备具有开口部(10)的基底绝缘层(5)和包含端子(11)的导体层(6)。端子(11)配置于基底绝缘层(5)的开口部(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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