[发明专利]光电路基板在审

专利信息
申请号: 202080086821.5 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN114930213A 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 中臣义德 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/42
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开所涉及的光电路基板(2)具备布线基板(3)和位于布线基板上的光波导路(4)。光波导路包含:下部包层(42a);芯体(41),位于下部包层上;上部包层(42b),位于下部包层上,覆盖芯体;第1空腔(44),位于从上部包层到下部包层的位置,将芯体分断;和至少2个第2空腔(45),位于从上部包层到下部包层的位置,在进行俯视的情况下,隔着芯体而设置。第1空腔(44)具有:第1开口部(44b′),位于上部包层侧;和第1底部(44a′),位于下部包层侧。第2空腔(45)具有:第2开口部(45b′),位于上部包层侧;和第2底部(45a′),位于下部包层侧。将第2开口部的中心和第2底部的中心连结的第1直线(L1)相对于光波导路的厚度方向倾斜。
搜索关键词: 光电 路基
【主权项】:
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