[发明专利]有多层式电抗型连接带的射频识别器件及相关系统和方法在审

专利信息
申请号: 202080095960.4 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN115104102A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: I·J·福斯特 申请(专利权)人: 艾利丹尼森零售信息服务有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/02;H01Q1/22
代理公司: 北京唐颂永信知识产权代理有限公司 11755 代理人: 刘伟
地址: 美国俄*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在一些实施例中,射频识别(RFID)器件可包括:一种多层式电抗型连接带,其具有第一基底、第一导体部、第二导体部、和第一连接。所述第一导体部可包围第一区域,并可布置在所述第一基底的第一侧。所述第二导体部可包围第二区域,并可布置在所述第一基底的第二侧。所述第一连接可将所述第一导体部与所述第二导体部耦合在一起,并且可由此形成一个包括所述第一导体部和所述第二导体部两者的多匝式线圈。
搜索关键词: 多层 电抗 连接 射频 识别 器件 相关 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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