[发明专利]半导体激光装置在审
| 申请号： | 202080097388.5 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN115152107A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 宫越亮辅;中村直干;小坂尚希;篠原弘介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/20 | 分类号： | H01S5/20;G02B6/12;H01S5/02253;H01S5/026 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体激光装置具备：透镜(6)；管座(1)；LD芯片(3)，以光束中心(Cb)沿着管座(1)的安装面(1ft)的方式射出激光；以及PD芯片(5)，在表面具有由电介质多层膜形成的反射面(5fm)，将从LD芯片(3)射出的激光朝向透镜(6)反射，并且测量激光的光量，在LD芯片(3)设置有波导部(3sw)，该波导部(3sw)具有：末端部(3swe)，形成于前端面(3ff)侧，并具有0.5μm以上且0.7μm以下的宽度(We)；和锥部(3swt)，与末端部(3swe)相连，并且宽度随着朝向末端部(3swe)而以0.018以上且0.033以下的梯度(Gt)变窄。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】：
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