[发明专利]封装体在审
| 申请号： | 202080107754.0 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN116547798A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 间濑淳 | 申请（专利权）人： | NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王强;龚敏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 封装体(800)具有：供电子部件(902)安装的安装面(SM)；腔室(CV)；以及经由粘接层(907)装配盖体(906)的装配面(SF)。封装体(800)具备：底部(811)，由陶瓷构成并具有安装面(SM)；以及框部(812)，由陶瓷构成并具有装配面(SF)。框部(812)的装配面(SF)在遍及腔室(CV)内和腔室(CV)外的至少一个剖视的每一个剖视中，具有与腔室(CV)相邻的内端(EI)以及与内端(EI)相反的外端(EO)，并且具有在厚度方向上突出的凸形状。与凸形状的最突出部(PP)相比，内端(EI)以及外端(EO)中的至少任意一者低10μm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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