[发明专利]一种自动分拣上下料结构在审
| 申请号： | 202110000397.4 | 申请日： | 2021-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN112687589A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 周生全;林志阳;王育平;魏竣宏;陈嘉劼;郑明全 | 申请（专利权）人： | 厦门特仪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶元片检测领域，特别涉及一种自动分拣上下料结构；一种自动分拣上下料结构包括进料端、分拣单元、多个承载构件、运输装置、出料端和流水线；料件在所述流水线上经过所述进料端传输至检测装置检测后，再经所述分拣单元进行分拣后，进入所述承载构件；所述承载构件通过所述运输装置与所述出料端连接；所述出料端设置于所述进料端相邻一侧或同一侧；通过仅设置一处出料端，出料端设置于进料端相邻一侧或同一侧，解决了分拣系统的承载装置分左右两侧收集区，工作人员需要左右两侧进行收集工作，增加工作人员的工作强度，影响操作和效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 分拣 上下 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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