[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202110001830.6 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN113146064A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 小岛芳昌;名嘉真惇;花岛聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工装置，其能够抑制成本的上升，并且能够抑制加工精度的降低。加工装置包含加工进给单元和控制单元。加工进给单元使保持单元沿着导轨在加工区域与利用相机对被加工物进行拍摄的拍摄区域之间移动，控制单元具有校正量计算部，在将卡盘工作台进行加工进给并且利用切削单元在被加工物上制作出切削槽之后，利用相机对切削槽进行拍摄，该校正量计算部根据一条切削槽在加工进给方向上分开的两个点的Y坐标而计算Y轴方向的校正值或卡盘工作台的校正角度，在拍摄区域中将卡盘工作台进行加工进给时，在Y方向上校正相机的位置或者使卡盘工作台按照校正角度旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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