[发明专利]一种智能制造的晶棒固定和打磨装置在审
| 申请号： | 202110002370.9 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112809507A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 杨毅彬 | 申请（专利权）人： | 杭州月重智能技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B55/06;B24B55/02;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种智能制造的晶棒固定和打磨装置，包括壳体，所述壳体内壁的底端固定安装有工作台，所述工作台的左右两侧固定安装有导热片，所述壳体内壁顶端的左右两侧转动安装有降温腔，所述降温腔的内部固定安装有热敏电阻，所述降温腔内部的中部固定安装有扇片。该智能制造的晶棒固定和打磨装置，可以对不同形状的晶棒进行夹持，既节省了对不同大小晶棒夹持需要不同夹具的额外花费，还加快了对晶棒的加工效率，对晶棒表面进行打磨时可以减小打磨块和晶棒刚性碰撞的损伤，还可以在加工时对晶棒吹风，不仅降低了加工温度，还使得加工视野更好，使得加工精度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 制造 固定 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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