[发明专利]一种靶材组件焊接前的处理方法有效
| 申请号： | 202110002835.0 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112846560B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;叶裕辉;俞冬波 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种靶材组件焊接前的处理方法，所述处理方法包括：靶材和背板分别依次进行一次浸润、二次浸润和三次浸润；所述二次浸润后靶材和背板冷却至室温；通过分步浸润的方式，C‑SiC靶材与铜背板焊接后，大幅度提高了靶材组件的焊接结合率；本发明提供的靶材组件焊接前的处理方法，操作简单，且节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 焊接 处理 方法 | ||
【主权项】：
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