[发明专利]一种LED封装胶用的配比设备在审
| 申请号： | 202110003078.9 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112742274A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 范国峰;洪华 | 申请（专利权）人： | 深圳市科润光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B01F13/10 | 分类号： | B01F13/10;B01F15/04;B01F15/06;B01F15/02 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 赫巧莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装胶用的配比设备，涉及LED封装技术领域。包括机台、升降机构、旋桨式搅拌器、电控箱、配料桶、陶瓷加热圈、输料管、电伴热带、计量泵、混合罐、丝带搅拌器、波纹管、出料管、放料阀及支座，所述升降机构安装于机台上，所述旋桨式搅拌器安装于升降机构上的滑台上，所述电控箱安装于升降机构的一侧，所述配料桶卡接于机台上，所述陶瓷加热圈安装于配料桶外侧，所述混合罐安装于机台上。该LED封装胶用的配比设备，预先将各配料调配好，然后通入混合罐中均混，通过在配料桶和混合罐之间设置计量泵可以实现不同配料的精确配比，减少人为失误，同时可方便根据所需配料的种类做调换，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 配比 设备 | ||
【主权项】：
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