[发明专利]封装结构在审

专利信息
申请号: 202110003611.1 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN112838076A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 王超;沈天尔;苗健;徐齐;锁志勇 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/16;H01L23/00
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 刘鹤;张颖玲
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明实施例公开了一种封装结构,包括:多个裸片;所述多个裸片沿第一方向堆叠,每个裸片上设置有第一沟槽;通过所述第一沟槽相应裸片上的第一结构被分成为两个隔离的子区域;多个裸片对应的多个第一沟槽在第一平面上的投影不完全重叠,所述第一方向垂直于所述第一平面。本发明实施例提供的封装结构具有较好的强度。
搜索关键词: 封装 结构
【主权项】:
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