[发明专利]一种射流切割方法及其系统有效
| 申请号： | 202110005678.9 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112894359B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘谦;唐修检;李林虎;章浩 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 |
| 主分类号： | B23P23/00 | 分类号： | B23P23/00;B24C1/04;B24C9/00;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 郑萌萌 |
| 地址： | 100071*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种射流切割方法及其系统，射流切割方法包括以下步骤：(1)装夹工件并使所述工件的待加工面成竖直状态；(2)将激光束照射到所述待加工面上形成加热点，将射流束冲击到所述待加工面上形成切割点，所述切割点位于所述加热点的下部，且所述切割点和所述加热点均位于加工轨迹上；(3)所述加热点和所述切割点相对于所述待加工面向上沿着所述加工轨迹移动，对所述工件进行加工；本发明在装夹工件后，使得工件的待加工面成竖直状态，射流束的介质依靠重力的作用在加工后流向地面方向，可以减少对待加工面的降温，提高激光对于待加工面的软化作用，进而提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射流 切割 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
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