[发明专利]一种混压印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110005711.8 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112770548A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 宋超 | 申请（专利权）人： | 宋超 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板技术领域，具体的说是一种混压印刷电路板及其制作方法，制备过程中所使用的压合机包括底座、下压板及上压板，所述下压板上设置有定位框，所述定位框内设置有与电路板大小匹配的定位槽；所述定位槽下方的下压板内设置有多个加热装置；所述上压板下端设置有位于定位框正上方的定位罩，所述定位罩能够在下移时与定位框外壁滑动密封，所述上压板上端通过驱动杆与外部驱动设备连接；通过定位框及定位罩的设置，使得上压板下移过程中能够较为平稳，不易抖动，同时也使得上压板在下移挤压时能够使得受力均匀，避免因受力不均导致产品会出现品质问题的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压印 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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