[发明专利]一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备方法在审
| 申请号： | 202110007036.2 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112828285A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈庆;廖健淞;司文彬;李钧 | 申请（专利权）人： | 成都新柯力化工科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;H01B1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610091 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子浆料技术领域，具体涉及一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备方法，其先在铜粉表面包覆二氧化硅凝胶，然后利用二氧化硅的吸附作用吸附聚合物单体及引发剂，将上述吸附了聚合物单体及引发剂的粉体加入高混机中，在适宜的温度及高速搅拌状态下进行干法聚合，聚合物均匀接枝到铜粉表面。所述接枝聚合物中含有醛基，在浆体静置和烧结时由于醛基具有还原性，铜的氧化得到有效抑制。由于二氧化硅的吸附性使聚合物单体及引发剂均匀吸附在铜粉表面，进而能够使聚合物均匀接枝到铜粉表面，并且在干法聚合以及高速搅拌的工艺条件下，聚合物的表面接枝不会导致粉体颗粒粘连成团，能够有效保持铜粉粉体的分散状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成 电路板 电子 浆料 氧化铜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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