[发明专利]半导体结构、显示面板及电子元件模块的制造方法有效
| 申请号： | 202110007296.X | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112864146B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 吴柏威;罗玉云;郭建桢;蔡昌峯;林子旸 | 申请（专利权）人： | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学园*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件模块的制造方法、半导体结构及显示面板。电子元件模块的制造方法包括在第一临时基板上设置多个第一微型电子元件；以至少一第二微型电子元件置换多个第一微型电子元件中的至少一瑕疵微型电子元件，其中多个第一微型电子元件以及至少一第二微型电子元件分布于第一临时基板上，多个第一微型电子元件以及至少一第二微型电子元件为同属性元件，但多个第一微型电子元件以及至少一第二微型电子元件之间具备外观差异、高度差异以及定向差异中的至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 显示 面板 电子元件 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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