[发明专利]一种5G射频前端的组装设备及其组装方法有效
| 申请号： | 202110007580.7 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112770619B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 马凯 | 申请（专利权）人： | 北京华迅通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100043 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种5G射频前端的组装设备，包括沿组装顺序依次设置的模块组装单元及电路成型单元；所述模块组装单元包括基板成型装置及芯片安装装置；所述电路成型单元包括芯片塑封装置及电路刻蚀装置；所述芯片塑封装置包括密封箱体、第一密封隔离层及密封腔，所述密封腔内设置有工件旋转装置、塑封成型装置及高压发生装置；还公开一种5G射频前端的组装设备的组装方法；本发明通过设置模块组装单元，在流水化组装方式下，实现高精度和高效率地完成多层基板的复合和芯片的组装，且经由芯片塑封装置采用有机物固化形成平坦化达标的塑封层，且电路刻蚀装置通过选择性刻蚀工艺制成电路网络，严格控制质量要求，保证基板与芯片具有良好的组装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 前端 组装 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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