[发明专利]一种金属框架封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 202110009078.X | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112820713B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;洪业杰;冯磊;黄本霞 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;鲍胜如 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属框架封装基板，包括金属框架、位于所述金属框架的贯穿空腔内的器件、位于所述金属框架的贯穿通孔内的通孔柱，以及包覆所述金属框架、所述器件及所述通孔柱的核心介质层；其中，所述器件和所述通孔柱通过所述核心介质层与所述金属框架间隔开，并且在所述器件的散热面上设置有散热层，所述散热层与所述金属框架导通连接。还公开了一种金属框架封装基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 框架 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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