[发明专利]电池封装方法、电池及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110011094.2 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN112736288B 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 李康生;孙赵勇;张淼;韩晓辉 申请(专利权)人: 曙鹏科技(深圳)有限公司
主分类号: H01M10/058 分类号: H01M10/058;H01M10/04
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谢岳鹏
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福城街道福民社区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电池封装方法、电池及电子设备。本发明的电池封装方法,包括:在封装膜的第一侧制成用于容纳电芯和电解液的第一坑位和第二坑位,使第一坑位和第二坑位之间的桥接部自封装膜的第二侧向第一侧方向凹陷,将电芯置于第一坑位或第二坑位中,沿桥接部翻折封装膜使第一坑位和第二坑位对接,然后进行封装。本发明实施例中的电池封装方法,通过将桥接部冲压形成凹槽结构,封装膜对折后,桥接部的封装膜不会相对电池内部的电芯凸出,不需要压平桥接部多余的封装膜,减小了电池的高度,增加了电池的能量密度。
搜索关键词: 电池 封装 方法 电子设备
【主权项】:
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