[发明专利]沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法在审
| 申请号： | 202110013185.X | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112822861A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 马卓;杨广元;王一雄;李成 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法，包括：将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；热固化油，将BGA位用热固化油覆盖，防止沉镍金时BGA位上金；通过化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍金；退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉，形成BGA位有机保焊膜位置以供生产，因此可使用干膜与热固化油相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致有机保焊膜处沉上表面层镍金，导致板子报废。 | ||
| 搜索关键词： | 沉镍金加 局部 有机 保焊膜 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市迅捷兴科技股份有限公司，未经深圳市迅捷兴科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110013185.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
