[发明专利]一种针对高分子材料精准加工裁切方法有效
| 申请号： | 202110014377.2 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112847564B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 徐文浩 | 申请（专利权）人： | 深圳市乙方吸塑包装有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/01 | 分类号： | B26D7/01;B26D7/28;B26D7/26;B26D5/00;B26D7/06 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于高分子材料加工领域，尤其是一种针对高分子材料精准加工裁切方法，针对现有的不便于对高分子材料进行精准加工裁切的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：对需要切割的高分子材料的尺寸进行测量，并对尺寸数据进行记录；S2：使用定位件对高分子材料进行定位，确定高分子材料的位置；S3：对切割刀与高分子材料的水平距离，竖直距离进行测量，并对测量的数据进行记录；S4：根据数据计算出切割刀所处的初始位置，然后将切割刀移动到该位置，本发明可以可以完成对高分子材料进行精准加工裁切，可以对切割过程进行监测，避免出现切割偏差，可以对切割的质量进行监测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 高分子材料 精准 加工 方法 | ||
【主权项】：
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