[发明专利]一种陶瓷覆铜板的制备方法有效
| 申请号： | 202110020698.3 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112851405B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡正旭;娄花芬;王云鹏;莫永达 | 申请（专利权）人： | 中铝材料应用研究院有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;C04B41/88 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 范威 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷覆铜板的制备方法，包括以下步骤：(1)将活性金属焊料制粉后筛粉，得到粒径为5μm‑20μm的活性金属焊料粉体；活性金属焊料的组分及其质量百分含量为：Cu 21％‑24％、Sn 5％‑10％、In 5％‑10％、Ti 3％‑5％、余量为Ag；(2)将质量比为(85‑90)：(10‑15)的活性金属焊料粉体与活性焊料载体混合制成活性焊膏；(3)在陶瓷基片表面印制活性焊膏层；(4)将表面印制活性焊膏层的陶瓷基片置于真空炉中进行排胶；(5)将排胶后的陶瓷基片与铜箔装配后进行真空烧结，得到陶瓷覆铜板。本发明制备的陶瓷覆铜板焊后孔洞低、翘曲可控、热循环寿命高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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