[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110020961.9 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN113394200A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 佐野努;丸山一哉;高久悟;铃谷信人 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L23/482;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式的半导体装置具有：衬底，设置着第1端子、第2端子、及多个第3端子；1个以上的半导体存储芯片，具有多个第1垫、多个第2垫、及多个第3垫；第1键合线，将第1端子与多个第1垫电连接；第2键合线，将第2端子与多个第2垫电连接；多条第3键合线，将多个第3端子与多个第3垫电连接；第4键合线，跨多条第3键合线中的至少1条，在多个第1垫上与第1键合线连接；或/及第5键合线，跨多条第3键合线中的至少1条，在多个第2垫上与第2键合线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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