[发明专利]一种W-S-Cu簇基金属有机框架晶体材料、制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 202110021073.9 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN112679750B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 张金方;相前;邱晴霞 申请(专利权)人: 江南大学
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00;G02F1/355
代理公司: 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 代理人: 康伟
地址: 214122 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种W‑S‑Cu簇基金属有机框架晶体材料、制备方法及其应用,所述金属有机框架晶体材料化学式为{[NH4][WS4Cu4(dpypy)Cu(CN)4]·DMF}n,其中,dpypy为3,5‑双(4‑吡啶基)‑吡啶;DMF为N,N‑二甲基甲酰胺;本发明还提供了所述金属有机框架晶体材料的制备方法,采用四硫代钨酸铵作为钨源和硫源,氰化亚铜作为铜源,将钨源、硫源、铜源和3,5‑双(4‑吡啶基)‑吡啶在N,N‑二甲基甲酰胺溶剂中反应、结晶得到本发明的金属有机框架晶体材料。本发明的合成方法简单,材料产率高,纯度高,所制备的金属有机框架晶体材料具有强的三阶非线性性能。
搜索关键词: 一种 cu 基金 有机 框架 晶体 材料 制备 方法 及其 应用
【主权项】:
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