[发明专利]一种大尺寸硅片研磨工艺在审
| 申请号： | 202110024202.X | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113001392A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 裴坤羽;祝斌;刘姣龙;袁祥龙;武卫;刘建伟;刘园;由佰玲;吕莹;徐荣清;常雪岩;张宏杰;刘秒;杨春雪;谢艳;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/08;H01L21/02 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种大尺寸硅片研磨工艺，包括：将硅片放入游星盘中，加入研磨液；上磨盘和下磨盘开始研磨所述硅片，上磨盘气缸的压力为轻压范围，所述上磨盘和所述下磨盘以一定转速研磨一段时间；将所述上磨盘气缸的压力由所述轻压范围调整至中压范围，所述上磨盘和所述下磨盘转速不变，研磨一段时间；将所述上磨盘气缸的压力由所述中压范围调整至高压范围，所述上磨盘和所述下磨盘转速不变，研磨一段时间。本发明的有益效果是有效的解决现有技术研磨效率低，且磨后硅片表面不平整，影响硅片的性能和质量的问题，还有硅片表面的总厚度变化变化大导致需要经常更换研磨液，现有的游星盘容易混乱硅片的加工顺序，致使生产效率降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 硅片 研磨 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司，未经天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110024202.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
