[发明专利]一种用于5G频谱的超软导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202110024858.1 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112852342B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 邓时秋 | 申请（专利权）人： | 深圳市维美德材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J183/07;C09J11/06 |
| 代理公司： | 广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44674 | 代理人： | 陆茵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于5G频谱的超软导电胶及其制备方法。该超软导电胶包括硅橡胶载体、导电颗粒、交联剂、固化剂、补强剂、触变剂和固化延迟剂，导电颗粒含量为50‑60％；交联剂含量为5‑8％；固化剂含量为0.05‑0.1％；补强剂含量为1‑5％；触变剂含量为1‑3％；固化延迟剂含量为0.1‑0.2％；硅橡胶载体含量为余量。点胶固化形成的导电弹性体超低的硬度，不仅能大大降低基站上下两面的压缩力，而且使上下两面贴合时的独立空腔壁通过弹性体接触更为紧密，对各个独立的空腔形成高的隔离度，300MHz‑10GHZ的频段内可达到110dB以上的隔离度，实现对电磁波的兼容及排除各空腔之间的电磁波的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 频谱 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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