[发明专利]一种导热结构、电子设备和电子设备的安装方法有效
| 申请号： | 202110024943.8 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112867353B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 武乃福;魏伟;张敬宇 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导热结构、电子设备和电子设备的安装方法，涉及电子设备技术领域。本发明通过在导热结构中设置容纳部件和至少一个导热支柱；容纳部件具有容纳腔以及与容纳腔连通的第一开口，容纳腔用以容纳电子器件；每个导热支柱均位于容纳腔外；其中，容纳腔内还设置有导热胶，导热胶用以与电子器件贴合，以将电子器件发出的热量传递至导热支柱，并通过导热支柱将热量传递至导热支柱嵌合的墙体内。通过与电子器件贴合的导热胶，将电子器件在工作中产生的热量传递给导热支柱，再通过导热支柱传递给墙体，可降低电子器件的温度，且不需要额外增加设备，降低了设备成本和安装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 结构 电子设备 安装 方法 | ||
【主权项】：
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