[发明专利]一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构在审
| 申请号： | 202110025437.0 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112885742A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 温彦平 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 163000 黑龙江省大*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，且公开了一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构，包括底座，其特征在于：所述底座的正面固定连接有夹紧滑轨，所述夹紧滑轨的正面滑动连接有缓冲夹具，所述缓冲夹具的内部活动连接有固定滚珠，所述缓冲夹具的内部滑动连接有夹紧导柱，所述夹紧导柱的外侧套接有缓冲弹簧，所述夹紧导柱的内部转动连接有滚动球，所述夹紧导柱的内部固定连接有润滑组件，所述底座的内部转动连接有夹紧轮。该作用于芯片自动移动引脚焊接机构，通过夹紧轮带动夹紧臂旋转，夹紧臂带动缓冲夹具位移，缓冲夹具带动夹紧导柱位移，再通过缓冲弹簧和固定滚珠等机构的配合使用，从而达到自动缓冲式夹紧，避免刚性破坏的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 自动 移动 引脚 焊接 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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