[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202110025798.5 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113161333A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡宜霖;邱士超;许文松;邱桑茂;陈麒元;许耀邦 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：基板部件，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及在该第一表面和该第二表面之间延伸的侧壁表面；重分布层结构，设置在该第一表面上并通过第一连接元件电连接至该第一表面；球栅阵列球，安装在该基板部件的该第二表面上；以及至少一个集成电路晶粒，通过第二连接元件安装在该重分布层结构上。由于重分布层结构是在基板部件的第一表面上以及在密封剂的上表面上制造的，因此无需过高的铜柱或焊球等结构，因此可以避免仅使用铜柱连接晶粒与基板部件所带来的问题，降低了使用过高铜柱的成本。因此，可以降低封装的成本，并且可以改善封装的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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