[发明专利]一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置在审
| 申请号： | 202110026376.X | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112599454A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 叶锌 | 申请（专利权）人： | 南京斯特孚贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置，包括散热机壳和硅胶导热板，所述散热机壳下端固定在所述硅胶导热板上端，该装置结构简单，操作便捷，克服芯片上涂抹的导热硅脂在经过长时间的导热后会时导热硅脂因蒸发从而使导热硅脂表面出现坑洞从而使芯片表面的导热效率下降并会出现芯片导热不均匀的问题，该装置在使用时，可以通过使用该装置对芯片上下表面同时涂抹有导热硅脂并同时对芯片上下表面进行散热，从而大大提高了芯片的散热效率，同时装置在使用时还会在芯片表面的硅脂因蒸发出现坑洞使转动补充导热硅脂，从而保证芯片表面的导热效率，避免芯片表面出现导热不均匀的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅胶 导热 芯片 自动 补充 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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