[发明专利]一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法在审
| 申请号： | 202110027288.1 | 申请日： | 2021-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN112599487A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 吕志鹏 | 申请（专利权）人： | 吕志鹏 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 222023 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法，该装置包括引线框架主体、固定板和安装底座，所述引线框架主体前端位置开设有槽体，所述槽体内部位置均匀固定设置有若干个固定块，所述固定块内部中心位置垂直开设有第一滑槽。本发明当固定板温度过高时，使得水银沿着真空槽向上移动，从而挤压浮板向上移动，使得U型杆带动第二限位杆向上移动，从而使得第二限位杆脱离第二限位槽内部位置，之后第四弹簧复位，通过钢丝绳拉动第一限位杆，使其脱离第一限位槽，同时水平杆复位时通过第一连接杆挤压第二连接杆，使得触发块向上移动从而将固定板推出，使得插块脱离插槽内部，从而进行断电，防止过热造成的引线框架主体上元器件损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊点可 移动 集成电路 引线 框架 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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