[发明专利]一种电子封装用阻燃导电胶及制备方法在审
| 申请号： | 202110029751.6 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112724879A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈庆;昝航;司文彬;白涛 | 申请（专利权）人： | 成都新柯力化工科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610091 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子材料领域，提供了一种电子封装用阻燃导电胶及制备方法。通过将硅烷偶联剂处理铜粉负载在碳气凝胶，然后加入基体胶中充分混均，接着与负载阻燃剂和固化剂的二氧化硅气凝胶、增塑剂混合均匀，即得电子封装用阻燃导电胶。该方法通过碳气凝胶负载超细铜粉，有效保护铜粉不被氧化；二氧化硅气凝胶负载阻燃剂分散于导电胶中，制得的导电胶具有阻燃效果，通过负载阻燃剂，不影响导电胶的粘接使用性，同时制备工艺简单，制备成本大大降低，有效拓宽了铜粉导电胶在电子封装领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 阻燃 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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