[发明专利]一种实现两个QSFP-DD模块之间最短电连接的接口平台有效

专利信息
申请号: 202110030202.0 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN112821103B 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 李希俊;徐新宇 申请(专利权)人: 众合依科技(沈阳)有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/66;H01R31/06;H05K1/18
代理公司: 沈阳之华益专利事务所有限公司 21218 代理人: 邹琳
地址: 110000 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种实现两个QSFP‑DD模块之间最短电连接的接口平台,属于电信和数据通信技术领域,包括被放置在一个PCB板正反两面的,用于焊接QSFP‑DD电连接器A的封装和用于焊接QSFP‑DD电连接器B的封装,他们之间的安放关系为:在垂直透视PCB板时,使电连接器A和B的封装在与多数焊盘水平的方向上所有相邻的焊盘的间距都均等并且上下相互对齐。本发明两个QSFP‑DD模块的电连接器被分别焊接在以上两个PCB封装上。当两个QSFP‑DD模块分别插入以上两个电连接器时,这两个模块的高速电信号被以最短的方式直接相连。
搜索关键词: 一种 实现 两个 qsfp dd 模块 之间 最短电 连接 接口 平台
【主权项】:
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