[发明专利]转移方法、微型器件阵列及其制备方法有效
| 申请号： | 202110030715.1 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112864287B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 樊勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 裴磊磊 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种转移方法、微型器件阵列及其制备方法，所述微型器件阵列包括承载基板和承载于所述承载基板上的微型器件，所述微型器件与所述承载基板之间具有一弱化层，所述弱化层被配置成在一作用于所述微型器件阵列的外部力的作用下发生断裂，使得所述微型器件与所述承载基板分离；本发明所述转移方法、微型器件阵列及其制备方法能直接一步转移微型器件，从而能避免采用暂时基板、转移胶材和凸点stamp。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 方法 微型 器件 阵列 及其 制备 | ||
【主权项】：
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