[发明专利]孔径测量装置在审

专利信息
申请号: 202110031524.7 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN112880525A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 李青;李赫然;廖民安;王耀君;范少荣;胡恒广 申请(专利权)人: 河北光兴半导体技术有限公司;东旭光电科技股份有限公司;东旭科技集团有限公司
主分类号: G01B5/12 分类号: G01B5/12
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 陈庆超
地址: 050035 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 本公开涉及一种孔径测量装置,用于测量待测孔的尺寸,该孔径测量装置包括移动组件、检测装置、至少两个接触件,接触件的底端设置有用于与待测孔的孔壁相抵触第一触头,移动组件用于在向下移动时驱动两个第一触头相互远离地张开,以使两个第一触头均与待测孔的孔壁相抵触,检测装置用于测量移动组件的滑动距离。通过上述孔径测量装置,在对待测孔进行测量过程中,不需要人为对待测孔的内径进行找准,具有测量速度快、测量精准度高的优点。
搜索关键词: 孔径 测量 装置
【主权项】:
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