[发明专利]注样与芯片压合模块、包括其的系统装置及使用方法在审
| 申请号： | 202110031639.6 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112798774A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杜佩;苏阳;张研 | 申请（专利权）人： | 微艾微六有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/53 | 分类号： | G01N33/53;G01N35/10;G01N21/64 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 中国香港中环金融街8*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种注样与芯片压合模块、包括其的系统装置及使用方法，所述的注样与芯片压合模块包括压合装置和注样装置；所述的压合装置包括注样压板以及与注样压板两端传动连接的驱动件，所述的驱动件用于带动注样压板沿竖直方向移动；所述的注样装置包括至少一个储液管和至少一个与储液管配合使用的活塞杆，所述储液管的出口端对接微流控芯片，所述的注样压板在驱动件的带动下挤压活塞杆并将活塞杆插入储液管中，将储液管内储存的检测试剂挤出送入微流控芯片。本发明通过设置压合装置将注样装置中的试剂自动注入微流控芯片内，简化了注样操作流程，提高了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 包括 系统 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
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