[发明专利]一种PCB差分过孔排布优化方法有效
| 申请号： | 202110032496.0 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112788832B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 张木水;刘光福 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 高冰 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB差分过孔排布优化方法，包括：预设置差分过孔半径，差分过孔间距和反焊盘半径并进行物理建模，得到三角形过孔排布模型；基于三角形过孔排布模型，按照预设规则构建第一对差分过孔、第二对差分过孔、第三对差分过孔和第四对差分过孔；以第一对差分过孔、第二对差分过孔、第三对差分过孔和第四对差分过孔构成棱形结构并将棱形结构进行扩展，得到完整的差分过孔排布结构。本发明有效抑制差分串扰，提高信号的完整性，还可以显著地提高差分过孔排布模型的信地比。本发明作为一种PCB差分过孔排布优化方法，可广泛应用于PCB差分过孔排布设计领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 排布 优化 方法 | ||
【主权项】：
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