[发明专利]封装后的内存修复方法及装置、存储介质、电子设备有效
| 申请号： | 202110033504.3 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112667445B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 瞿振林;张文喜 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/14 | 分类号： | G06F11/14 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种封装后的内存修复方法及装置、计算机可读存储介质、电子设备，所述方法包括：在内存测试过程中，将所述内存的失效信息写入到SPD中，所述失效信息包括失效地址；在设备开机后，从所述SPD中读取所述失效地址，并确定所述失效地址所在的失效线路的数量；在所述失效线路的数量小于或等于冗余线路的数量时，使用所述冗余线路对所述失效线路进行修复；在所述失效线路的数量大于所述冗余线路的数量时，将所述失效信息加载到寄存器中。本公开实现了对失效地址的全部修复。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 内存 修复 方法 装置 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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