[发明专利]流体组装的微米级器件模组及其制造方法有效
| 申请号： | 202110034154.2 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112786767B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 周玉刚;贾先韬;许朝军;张荣 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/36;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种流体组装的微米级器件模组及其制造方法。所述流体组装的微米级器件模组包括支撑基板和微米级器件，所述微米级器件包括微米级功能芯片和中介基板，所述微米级功能芯片包括外延结构、第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别背对设置在所述外延结构的两侧，且所述第一电极与所述中介基板电连接；当通过流体组装方式使所述微米级器件与支撑基板结合时，所述微米级器件的第二电极直接与所述电路布线层电连接，第一电极经所述中介基板与所述电路布线层电连接。本发明缩小了微米级芯片尺寸、大幅度降低了大规模微米级器件模组的成本，且可通过预选测试挑选微米级功能芯片和微米级器件，大幅度提升大规模微米级器件模组的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 组装 微米 器件 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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