[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110034188.1 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN112880850A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 山下哲生;稗田智宏;村冈宏记;田畑光晴;增田晃一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;H02M1/00;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置以及电力变换装置，其目的在于得到能够在抑制半导体芯片的部件数量的同时检测半导体芯片自身的温度的半导体装置以及电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：半导体芯片，其电阻值与温度相对应地变化；外部电阻，其与该半导体芯片串联连接；以及检测部，其在向由该半导体芯片和该外部电阻形成的串联电路的两端施加了第1电压的状态下，对施加至该外部电阻的两端的第2电压进行检测，该检测部根据该第2电压对该半导体芯片的温度进行计算。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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