[发明专利]一种半导体晶圆抛光装置有效
| 申请号： | 202110037347.3 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112589657B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 余金 | 申请（专利权）人： | 史巴克电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/20;B24B47/22;B24B55/06;B24B55/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种半导体晶圆抛光装置，包括抛光箱体，所述抛光箱体内设有开口向右的抛光内腔，所述抛光内腔内设有毛边打磨装置，所述毛边打磨装置包括位于所述抛光箱体内关于所述抛光内腔前后对称的打磨传动腔，本发明设计的一种半导体晶圆抛光装置应用于半导体晶圆上下表面及边缘抛光，先将晶圆边缘夹紧，对其上下表面进行抛光，将打磨下的废屑进行刮除回收，防止废屑卡在晶圆表面，破坏半导体晶圆光滑度，上下表面打磨抛光完成后，半导体晶圆边缘可能会产生毛刺，将半导体晶圆上下夹紧，对其边缘进行除毛边抛光处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 抛光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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